川观新闻记者 彭瑀珩
全球每卖出两块显示屏，就有一块来自中国。可点亮这块屏的“心脏”——OLED驱动芯片，中国大陆厂商的全球份额才刚爬到13.8%。
11月4日，2026世界显示产业创新发展大会在成都开幕。在“芯屏共振”显示驱动芯片产业生态活动上，嘉宾给出这组数据。屏的份额压倒性领先，芯的份额刚过两位数。“屏强芯弱”，成了当天会上热议的话题。而作为全球重要的面板生产聚集地之一，成都正站在这道“芯”题的面前：一块屏的“心脏”，如何让它在这里跳动起来？
这块“心脏”，攥在谁手里？
“显示芯片不只是决定面板性能的核心元器件，更是整个显示产业真正实现自主可控的关键。”中国科学院院士欧阳钟灿开门见山。
屏是终端形态，芯片是底层能力。会上有嘉宾介绍：亮度、色域、刷新率、功耗，都是驱动芯片说了算；折叠、卷曲、透明、微显示，每一次形态变化，背后也是芯片架构在重构。这位嘉宾坦言，谁掌握了芯片，谁才真正掌握了屏幕的定义权。
欧阳钟灿也直言：高端显示芯片国产化率偏低，量产能力不足，产学研用的成果转化路还长。但与此同时，他也看到了发展的空间：消费电子复苏回暖、车载智能显示爆发、Micro OLED规模化落地……欧阳钟灿判断，结构性替代的战略期已经到来。
当前，成都的新型显示产业链已覆盖TFT-LCD、Micro OLED、激光显示等多种显示技术，欧阳钟灿说这是“全世界都罕见的产业布局”。驱动芯片这一环若能补上，这块“全技术路线拼图”就会更完整。欧阳钟灿提出希望：“显示无处不在，芯屏相依。成都已经是全球重要的面板生产聚集地之一，显示芯片的发展也该乘势而起。”
补芯这道题，卡在哪些坎上？
“芯”有多重要，与会嘉宾都清楚。可真要补上这一环，还面临几道“课题”。
第一道，单颗芯片跑得再快，也架不住系统“等数据”。“这是行业最普遍的难题，单点性能的竞赛，正在遭遇系统的天花板。”中芯国际联合创始人谢志峰搬出黄仁勋的话：“GPU算得再快，70%的时间在等数据。”芯片跑分再漂亮，存储、散热、带宽跟不上，系统照样卡。谢志峰说，往后拼的是系统对系统，不是一颗芯片对一颗芯片。
与这道瓶颈相伴的，是产能的硬约束。谢志峰讲起同行向他“要产能”的经历：“很多朋友打电话给我，说能不能给点产能。我说产能变不出来，都是AI惹的祸。”在他看来，AI带来的算力需求，正在挤压显示芯片可用的晶圆产能，这是产业链上下游都必须正视的新变量。
第二道，是需求端倒逼出来的“定制化”。熙泰科技集团股份有限公司于宁宁做的是Micro OLED，站在他这一端看芯片，感受完全不同。“微显示要用到芯片和显示的技术”，而XR终端对微显示的诉求被压缩成四个词：“极致轻薄、卓越的画质、低功耗长续航、低成本。”这四个词背后“分成两块”：一块是显示，一块是半导体技术、生产驱动和成本。问题在于，这两块眼下是各行其是的。这种被动也造成了成本的增加。
第三道是生态的“断点”。多位参会嘉宾用了“各行其是”这个词，认为驱动芯片从制造、封装、材料、设备各环节容易各自为战，带给行业困扰。台湾阳明交通大学教授顾鸿寿将话题聚焦后端制造环节：“先进封装非常重要。”从打线封装、晶圆级封装，再到2.5D与3D垂直堆叠，产业升级要循序经历这三个阶段，前一个阶段的基础夯实，才能往下推进。
成都菲斯特科技有限公司总经理助理陈智超用了更夸张的比喻：“这个万亿级市场，决胜在一根辊上。”他介绍，辊筒模具的品质，直接决定光学膜的性能，光学膜又影响屏幕的亮度和可视角度。产业链的每一个“小环节”，都可能成为整条链的“大断点”。
两条解决路径，都指向“一起做”
看清堵点之后，与会嘉宾也在寻找解题路径。
以协同设计取代单点突破，是第一条路。韩国庆州大学教授金澈允分析，驱动芯片的份额跃升只是表象，“2026年才是全球显示驱动芯片市场复苏的正式元年。我们的竞争，正在从‘屏’的竞争变成‘芯’的竞争。”如何竞争？他提出，“协同”。例如，面板厂提需求，芯片厂参与定义，算法在中间做匹配。“协同设计是一种工程方法。”谢志峰说，例如台积电的成功，重点不在某一道工艺，而在“各个界面之间怎么结合”。
让要素在本地闭环，是第二条路。对于嘉宾提出的这一路径，当天现场得以实践。成都贝瑞光电科技股份有限公司和成都晨光博达新材料股份有限公司两家企业现场发布了机会清单，超光滑光学元件、全氟聚醚冷却液、激光干涉仪……一个个关于底层能力的合作清单被摆上桌面，用平台把上下游整合在了一起。
此外，四川6家企业代表现场开展了供应链的合作签约。“本次会议在收获的季节取得了丰硕的成果。”电子科技大学教授李绍荣评价说。需求在本地发布，能力在本地对接，要素在本地闭环，要实现“芯屏共振”，靠的正是这种“一起做”的合力。
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